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작성일 19.02.24 조회수 349
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삼성전자, 5G용 차세대 무선 통신 핵심 칩 자체 개발

삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 밀리미터파62 기지국용 무선통신 핵심 칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다. 



차세대 무선 통신 핵심 칩은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 영역을 확대했다. 칩 크기도 기존보다 약 36% 작아졌다. 

삼성전자 관계자는 “저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다”고 밝혔다. 



이번 차세대 무선 통신 핵심칩은 28㎓과 39㎓에 대응할 수 있다. 삼성전자는 이 대역을 5G 주파수 상용화 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 이 칩으로 5G 제품 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 전망했다. 



삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.



삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다.



삼성전자 측은 “5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다”고 밝혔다. 



전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 “삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며 현재까지 국내외 핵심 사업자에게 3만6000대 이상 5G 기지국 공급을 완료했다”며 “지속적인 5G 기술 차별화로 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화할 것”이라고 설명했다.

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