■ 인사말

금번 세미나를 통하여 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는

고방열 부품, 소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의

연구기술 개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고

향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 하오니

관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.

 

■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : 최근 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나

2. 일 시 : 2024년 7월 4일(목) 14:00~16:30

3. 장 소 : 사회복지교육센터 평생교육원 (서울 가산동) / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

 

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드

- 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 고정 기술

- 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개

- 현 산업계가 나아가야할 방열 부품 R&D 전략

 

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

 

※ 산업교육연구소는 다양한 주제별로 개최했던 지난 세미나의 녹화 영상을 시청할 수 있는

   제2의 산업교육연구소(https://www.kiei21.com/)를 운영 중입니다.